在移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）2013上，美國高通公司與愛立信合作，演示了其先進(jìn)的嵌入式LTE調(diào)制解調(diào)器，該款Modem通過使用載波聚合技術(shù)提供高達(dá)150Mbit/Sec的連接速度。大批原始設(shè)備制造商（OEM）包括富士通，華為，聯(lián)想，松下和中興通訊已經(jīng)當(dāng)場表態(tài)，將在他們的筆記本電腦，平板電腦和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品中使用該芯片，其中一些預(yù)計(jì)今年內(nèi)出貨。

       此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個(gè)基于Java和上一代調(diào)制解調(diào)器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺(tái)。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)稱為“AllJoyn”。

       高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個(gè)連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運(yùn)營商們，都很期待這些展示出來的新功能。

       這款28納米的芯片組還支持HSPA +和定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡(luò)，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產(chǎn)品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預(yù)計(jì)今年系統(tǒng)商將會(huì)大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。

       聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調(diào)制解調(diào)器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產(chǎn)品中使用。

       在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)。此開發(fā)平臺(tái)將以SIM卡的形式出貨，面向?yàn)檫\(yùn)營商編寫機(jī)器對機(jī)器（M2M）應(yīng)用程序開發(fā)人員。

此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：

● 讓智能手機(jī)能夠配置一臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

● 一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設(shè)備通知

● 使用與廠商無關(guān)的無線音頻流協(xié)議